تحلیل المان محدود انتقال حرارت و بهبود سطح مقطع گرماگیر پردازنده ۵۰ وات
کد مقاله : 1047-ISME
نویسندگان:
امین نصراله *1، حمید سلیمانی مهر2، نسیم مشروطه1
1دانشجو
2هیات علمی دانشکده مهندسی مکانیک، دانشگاه آزاد اسلامی واحد علوم و تحقیقات، تهران، ایران
چکیده مقاله:
همواره افزایش میزان انتقال حرارت برای دفع گرما از سطوحی که حرارت ایجاد شده ی درون آن ها نا مطلوب می باشد در صنایع مختلف همچون ساخت و تولید قطعات الکترونیکی مورد توجه بوده است. در این مقاله تلاش شده تا هیت سینکی بهینه برای دفع حرارت از قطعه الکترونیکی همچون پردازنده ها مورد بررسی قرارگیرد. بررسی ها به روش المان محدود مورد بررسی قرار گرفته است. با توجه به اینکه افزایش مساحت سطوحی که حرارت از آن ها دفع میشود، باعث بالاتر رفتن انتقال حرارت از جسم میشود، پنج سطح مقطع گوناگون برای پره های هیت سینک با ارتفاع های یکسان انتخاب و مورد بررسی قرار گرفته است. همچنین به دلیل کوچک بودن ابعاد هیت سینک و نیز پایین بودن دمای محیط آزمایش، از انتقال حرارت تشعشعی صرف نظر شده است. در نهایت از میان پنج طرح، هیت سینک با پره هایی با سطح مقطع ذوزنقه معکوس بهترین انتقال حرارت را داشته و بیشترین دمای درون جسم 36 درجه سانتی گراد بدست آمد.
کلیدواژه ها:
هیت سینک- گرماکاه- انتقال حرارت- المان محدود- تحلیل سیالاتی
وضعیت : مقاله برای ارائه شفاهی پذیرفته شده است